回忆2013年LED技术发展 无封装来势汹汹

　　回忆2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技能，LED厂早在几年前就已投入研制资源，跟着技能与商场的老练，2013年可说是无封装元年，世界大厂Toshiba、CREE、PhilipsLumileds，台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先宣告无封装产品，韩系厂商与陆系厂商也跃跃欲试要进入这个赛局。

　　Philips Lumileds强打CSP产品

　　晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)在2013年抢进锋头，相较于CSP技能已在半导体工业行之有年，CSP在LED工业仍属先进技能，Philips Lumileds在最新讨论CSP技能文章中提出，CSP技能曩昔安闲半导体的开展正是为了缩小封装体积、改进散热问题以及提高晶片牢靠度，这个技能潮流现在也吹向LED工业。

　　晶电ELC技能露脸 力攻电视背光

　　台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技能ELC(Embedded LED Chip)也在2013年露脸，晶电ELC新产品将可省掉导线架、打线等过程，仅需求晶片、萤光粉与封装胶，能够直接贴片(SMT)运用，据晶电说法，ELC产品将优先运用在背光产品中，ELC产品具有发光视点大的优势，未来将应战省掉二次光学透镜，再降本钱。

　　台积固态照明携手厦门通士达照明进行战略协作，将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明使用产品

　　台湾LED厂台积固态照明以抢先业界的无封装PoD技能协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品，两边的协作是根根据通士达在灯具制作及品牌通路的优势，结合台积固态照明在LED的全方位技能及供货实力，可望将在中国大陆及全球照明商场一起开辟新的商机。 厦门通士达为中国大陆闻名照明品牌，企业至今已有57年专业制灯前史，具有厚实的出售通路，一起也是最具世界级规划。

　　联京光电推出世界最小高功率LED

　　联京光电选用更先进的晶圆级封 装技能Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列，是台湾首家宣告量产CSP产品的LED封装厂。 无封装技能是2013年最抢手且最夯的LED技能，许多世界大厂均连续宣告推出无封技能产品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而联京光电宣告已量产的无封装技能产品Mercury1515。
 

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